1．基本和高端剥线工艺要求
由于激光具有能量集中、光束质量好、效率高、非接触、成品率高等诸多独特的优点，故可以利用激光来剥切导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层，优点如下：
a．能很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高；
b．解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题；
c．激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力；
d．激光剥线后导线内外绝缘层切口处无拉丝、无不整齐现象；导线的绝缘性能无变化；导线内外绝缘层端口的性能无变化；导线端头处理的速度提高1—2倍；
2.整机稳定性
a．机械：整机结构合理，人性化设计，功率，性能稳定，剥线速度快，精度高，故障率低，适合长时间连续工作；
b．电气控制：采用高性能PLC控制器，功能齐全，操作方便，简单，工作稳定
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