第一，全面取代之前灯泵浦、侧泵的破氧市场。3C金属件在阳极电镀喷漆后需要导电。之前这个工艺是胶带遮蔽，从接触激光破氧开始，只花了一两年时间就全面普及了。大到笔记本外壳，小到手机数码产品几乎全部都采取了激光破氧，效率高，位置精确，图形可编辑，削减了制造工序。
由于灯泵浦以每月至少两次的维护频率而很快被模块化的侧面泵浦镭雕机取代，并且灯泵浦以每小时8度工业用电和每年超过1万的设备维护费用让使用商不可承受。但随之而来的侧面泵浦镭雕机也以每2年更换一次模块和每小时3.5KW的耗电而被使用商报怨。
相比之下，光纤打标机的优势非常明显：
1、每小时耗电不足1度工业用电，无水箱；
2、一体化集成设计，占地面积是灯泵浦的一半还少，方便移动；
3、免维护，模块设计寿命达10万小时；
4、全风冷，散热量是灯泵浦或侧泵的1/4；
    第二，全面推进3C行业激光精细化打标和宽幅打标的应用。3C金属件特别是笔记本外壳一般幅面在300以上，如果是普通的灯泵浦和侧泵要达到如此幅面必须增加X-Y二维工作台进行拼接，但光纤则可以用大透镜一次性完成标刻，节省工时1/3以上，总节省占地一半以上，并且减小了位置误差；3C手机数码件越来越向个性化创新方面发展，如光纤精细打深就可以全面取代之前的蚀刻和精雕，如激光彩色打标特别是打黑则可以全面取代之前的印刷和标签，并且以上两个工艺能减少生产制造工序，减少生产附加耗材，特别是避免了油墨标签等会带来环境污染的耗材。但灯泵浦和侧泵由于光学模式差（如光纤机单位能量密度是侧泵的9倍以上），在打深、彩打和宽幅打标方面没有任何可比性。
   第三，光纤打标在电子元器件和有机聚合物等材质表面精密加工具有相当优势。特别是塑胶外壳雕花、特殊键盘打标、电子元件打标等，这种应用全面覆盖国IC芯片、晶振、手机电池、SIM卡、充电器、PCB、按键、晶振、电容、开关面板、线缆、灯具、二极管、家用电器等等。